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金屬封裝是由金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上面，大多采用玻璃-金屬封裝技術的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路尤其是微波器件的封裝，有很好的氣密性，尤其是在航空領域更是用途廣泛。傳統的金屬封裝材料包括Fe、Cu、Mo、W、Ni等的合金，管殼多采用鍍金工藝。
金屬封裝的特點是:封裝外殼可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A轉換器)融合為一體，可使封裝形狀多樣化，散熱快，體積小，成本低。在金屬封裝時，要根據被封裝電路或器件的諸如傳輸延遲、串擾、散熱等要求合理設計封裝結構、尺寸和合理選擇封裝材料。在金屬封裝中使用較多的材料是銅、鋁、柯伐及銅鎢、銅鉬合金。主要金屬封裝材料的特性如表8所示。由表8可以看出，Cu、Al的熱導率很高而柯伐的CTE較低，它們分別在散熱和匹配方面占優勢;CuMo合金和CuW合金具有較高的熱導率及相匹配的CTE，但它們的密度很高，故不適合對重量有要求的應用領域，特別是當今流行的便攜式電子產品的封裝。金屬封裝形狀有圓形、菱形、平扳形、淺腔和深腔等。金屬封裝的主要工序是結構設計、機加工、檢驗、前處理、裝船、熔封、檢驗、后處理。
國內從事金屬封裝材料生產廠家有武漢無線電器材廠、中國電子科技集團公司第24研究所、中國電子科技集團公司第43研究所、中國電子科技集團公司第44研究所等。其中，武漢無線電器材廠是目前國內較大的混合電路用金屬外殼封裝廠，中國電子科技集團公司第24研究所開展了用鋁合金封裝混合型高分辨率高速A/D轉換器的研制工作。
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