常見問題
化學鍍鎳是利用還原劑將化學鍍液中的鎳離子還原為金屬鎳的過程?？捎没瘜W反應式表達如下：
式中，C為絡合劑；Mc為游離絡合物；R、O分別為還原劑的還原態和氧化態；m是絡合劑的絡合數。雖然化學鍍鎳有很多種配方和工藝，但其還原過程都有以下共同點：
?、俪练e鎳的同時，伴有氫氣的析出；
?、阱儗又谐随?，還含有與還原劑相關的合金成分，如P、B或N等元素；
?、圻€原過程有選擇性，初始反應只在具催化活性的表面進行。但在已經有鎳沉積物的表面上會持續還原反應；
?、芨狈磻獣瑰円悍€定性變差，并且還原劑的利用率小于1。
關于以上這些反應特征的解釋有很多，電化學反應機理認為化學鍍過程是一個原電池反應過程，可以分別從陰較反應和陽較反應構成的體系來解釋化學鍍的合金行為和主副反應。實驗結果證實這個理論比較接近化學鍍鎳過程。
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