常見問題
隨著電子工業和空間技術的發展，特別是近年來IP和印制線路板工業的發展，化學鍍金工藝獲得了越來越廣泛的應用。如半導體的管芯、管座、印制線路板的插足，集成電路框架的引線，繼電器的防腐導電面和觸點?；瘜W鍍金層的化學穩定性高，可防止金屬腐蝕和接觸點的表面氧化，以保持較好的導電性、耐磨性和焊接性。
金的薄膜能透過可見光，能反射紅外線和無線電波，因而能制成光線選擇過濾器及無線電波反射器。金的標準電較電勢為1.68V，許多還原劑都能將它還原?；瘜W鍍金常用的還原劑有硼氫化物，DMAB，次磷酸鹽和肼。其中硼氫化物，DMAB和肼這些還原劑還原Au(CN)f是自催化過程，而次磷酸鹽還原Au(CN)f卻不是自催化過程?；瘜W鍍金溶液可分為氰化物體系和非氰化物體系兩大類，前者更為常用。
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