產品
產品特點：
1. 引腳呈雙列直插或四列直插形式從殼體底面引出，適合于插入式安裝。
2. 殼體采用機械沖壓工藝形成，具有較高的生產效率。
3. 殼體采用可伐材料，可獲得優良的外殼氣密性以及與陶瓷基板的熱匹配性（可伐的熱膨脹系數為 5.1ppm/℃） 。
4. 適合采用高優良的平行縫焊工藝進行封蓋。
5. 腔體式結構有助于防止組裝過程中對電路的損傷。
6. 該類型外殼適用于各種信號處理類混合集成電路。
7. 可以選擇全鍍金或引線局部鍍金鍍覆方式。
設計靈活性：
1. 殼體高度、引線長度可由用戶選擇。
2. 用戶可根據鍵合的需要選擇內引線柱形狀（釘頭、直頭或其它）
3. 用戶可指定短路腳。
4. 引腳的布形式可根據需要做調整。
5. 用戶可根據安裝需要，提出外底面玻璃支柱設計要求。
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