產品描述
腔體直插式功率外殼系列
產品特點:
1. 引腳呈雙列直插或四列直插形式從殼體底面引出,適合于插入式安裝。
2. 采用銑切加工形成,對于小批量的開發品種具有成本低、周期短等優點。
3. 殼體通常采用良導熱的冷扎鋼材料(冷扎鋼的導熱率為 76W/m.K) ,有利于將電路產生的熱量迅速傳遞到外界環境中。
扁平式功率外殼
產品特點:
1. 引線從殼體側墻引出,提高了外殼有效散熱面積。
2. 采用銑切加工形成,對于小批量的開發品種具有成本低、周期短等優點。
3. 殼體通常采用良導熱的冷扎鋼材料(冷扎鋼的導熱率為 76W/m.K) ,有利于將電路產生的熱量迅速傳遞到外界環境中。
4. 適合采用高優良的平行縫焊工藝進行封蓋。
光電器件外殼系列
該系列外殼適用于光電器件封裝,結構形式和材料種類多種多樣,其主要功能是:
1. 對內部電路提供密封保護。
2. 提供電學和光學通道。
3. 起機械支撐、物理保護作用。
4. 對功率器件提供有效散熱。
平底式功率外殼系列
產品特點:
1. 引線呈雙列直插或多列直插形式從殼體底面引出,適合于插入式安裝。
2. 殼體采用機械沖壓工藝形成,具有較高的生產效率。
3. 殼體通常采用良導熱的冷扎鋼材料(冷扎鋼的導熱率為 76W/m.K) ,有利于將電路產生的熱量迅速傳遞到外界環境中。
4. 適合采用錫焊封帽工藝。
臺階型蓋板系列
該系列蓋板適用于平行焊縫工藝,臺階型蓋板采用化學蝕刻工藝加工而成,材料為4J42, 其邊緣薄、 中間厚的特點既滿足了焊接工藝要求, 也確認了蓋板具有一定的抗壓強度,根據外形尺寸大小, 蓋板選擇兩種不同的厚度。 除非用戶另有要求, 當蓋板周長大于或等于120mm 時, 蓋板厚度取 0.4mm 當周長小于 120mm 時, 蓋板厚度取 0.25mm。 鍍層可選擇鍍金或化學鍍鎳。
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2016-9-3金屬封裝
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2016-9-3陶瓷封裝