扁平式外殼系列
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扁平式外殼系列
產品特點：
1. 引線從殼體側墻引出，適合于表面貼裝。
2. 殼體結構分兩體式和單體式，兩體式扁平外殼的殼體由環框與底板焊接而成。大多數腔體直插式外殼的引伸殼體可以用于扁平式外殼。
3. 引線間距可選擇 1.27mm 的整數倍，在同等尺寸的金屬外殼中能獲得較多的引線數。
4. 殼體采用可伐材料，可以獲得優良的外殼氣密性以及與電路基板的熱匹配性（可伐的熱膨脹系數為 5.1ppm/℃）
5. 適合采用高優良的平行縫焊工藝進行封蓋。
6. 腔體式結構有助于防止組裝過程中對電路的損傷。
7. 該類型外殼適用于各種信號處理類混合集成電路，尤其適用于高密度、表面貼裝型混合集成電路。
設計靈活性：
1. 殼體高度、引線長度可由用戶選擇
2. 可以選擇截面為矩形或圓形的引線。
3. 用戶可指定短路腳。
4. 引腳的布形式可以根據需要做調整。
5. 可以選擇全鍍金或引線局部鍍金鍍覆方式。
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